三星电子再获大单，将为日本生产芯片

IT之家7月9日消息，三星电子今日宣布赢得了日本AI初创公司PreferredNetworks的青睐，将为后者提供基于2nmGAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-CubeS（I-CubeS）的交钥匙半导体解决方案（TurnkeySemiconductorSolutions，类似于“一站式半导体解决方案”）。

据介绍，PreferredNetworks将利用三星技术开发功能强大的AI加速器芯片，以满足生成式人工智能不断增长的算力需求。

基于本次合作，三星和PreferredNetworks计划未来展示用于下一代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯粒解决方案。

▲图源：三星电子

IT之家从三星电子获悉，其2.5D封装技术I-CubeS是一种异构集成封装技术，可以将多个芯片集成到一个封装中，从而提高互连速度并缩小封装尺寸。

PreferredNetworks计算架构部门副总裁兼首席技术官（CTO）JunichiroMakino表示：“我们很高兴能与三星电子采用2nmGAA工艺引领AI加速器技术。该解决方案将大力支持PreferredNetworks打造高能效、高性能计算硬件的不断努力，以满足生成式AI技术，尤其是大语言模型不断增长的算力需求。”

三星电子代工业务发展团队的企业副总裁兼负责人TaejoongSong表示，三星电子再获大单，将为日本生产芯片“该订单至关重要，因为它验证了三星的2nmGAA工艺和先进封装技术作为下一代AI加速器的理想解决方案，我们致力于与客户密切合作，确保我们产品的卓越性能和低功耗特性得到充分发挥。”