兴森科技：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段

【兴森科技：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段】财联社7月15日电，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单，根据现有良率测算，项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，兴森科技：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段盈利能力可参考海外同行。公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。