天玑能效比绝了！单核性能涨%，性能功耗两手抓

时光飞逝，转眼间就来到了下半年。

根据我的经验，再过两三个月，联发科就要推出新一代旗舰级移动平台天玑9400了。

据了解，天玑9400芯片将采用台积电3nm制程工艺，采用Cortex-X925、Cortex-X4和Cortex-A72*组成的全大核设计，同时将会首发ARM最新发布的Immortalis-G925GPU架构，性能提升幅度同样非常惊人。

如此激进的架构，不免让人担心功耗发热问题，毕竟对于移动设备来说，能否长久冷静使用是保证用户根本体验的一大重要因素。

幸好，联发科一直注重能效问题。

今天上午，知名数码博主@数码闲聊站在微博上爆料了天玑9400的最新消息，他表示「天玑9400CPU不仅单核性能相较于前代提升超30%，同场景只需要8G330%功耗，真正做到了性能功耗两手抓。」

换言之，天玑9400芯片在实现架构跨代的同时，全大核CPU能效比居然还取得了肉眼可见的提升。

在我看来，这样的表现不可谓不惊人，天玑能效比绝了！单核性能涨%，性能功耗两手抓相比起简单粗暴的性能爬升，联发科选择了更贴近消费者体验的能效进化，这样不但可以大大减轻手机使用过程中的发热发烫问题，还能显著提升产品续航，带来更持久的高性能体验。

（图源：ARM）

天玑9400芯片之所以能做到又强又稳，在这背后其实有着深层次的原因——那就是联发科与ARM联合深度定制的新一代ARMv9Blackhawk（黑鹰）架构。

ARM在今年五月份发布了全新一代的核心架构，其中包括了CortexX925超大核，以及小迭代的CortexA725大核，根据ARM官方的数据，CortexX925的单核峰值性能提升了36%，内核针对3nm工艺进行了优化，显著提升了性能和能效。

可以预见的是，高能效的天玑9400芯片，势必会让旗舰手机的性能再次跃升一个台阶，无论是游戏、视频、拍照还是多任务处理，都能在流畅不卡顿的同时，更做到清凉不烫手。

下一代旗舰手机，真的值得期待了。