高通安蒙：正考虑实施台积电三星电子双源生产战略

IT之家6月5日消息，今年2月，@Tech_Reve曾爆料称，高通骁龙8Gen4等今年的旗舰芯片都将基于台积电3nm工艺制造，而明年推出的骁龙8Gen5将会同时采用台积电 三星电子生产。

在昨日于台北国际电脑展举行的一次媒体发布会上，高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙在回答一位记者有关“依赖台积电生产智能手机芯片的风险”时表示，他正考虑让台积电与三星电子实施双源生产战略。

安蒙表示：“目前的首要任务是专注于台积电的代工生产，但让一家公司同时处理这两个方面可能需要付出巨大努力。”他欢迎与台积电和三星电子继续合作，并表示将继续支持这种方式。

众所周知，初代骁龙8芯片便是由三星电子代工，但由于过热等问题后续又转向了台积电。然而，随着刚刚发布的骁龙XElite芯片需求急剧增加，高通似乎不得不再次考虑与三星进行合作。

此外，高通内部也对三星电子下一代2nm工艺制程表示赞赏，并正在考虑重新分配产能，以实现其制造过程的多元化。

@Tech_Reve曾爆料称，高通计划继续让台积电来生产骁龙8Gen5芯片（N3E），而用于GalaxyS26系列手机的骁龙8Gen5forGalaxy芯片将采用三星SF2P工艺。

IT之家注：与SF3相比，SF2工艺可以在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，在相同的性能和复杂度下减少5%的面积。

为了让SF2工艺更具竞争力，三星还将为该工艺提供一系列先进的IP组合，包括LPDDR5x、HBM3P、PCIeGen6和112GSerDes等。

而SF2P是在SF2工艺基础上，针对高性能计算（HPC）再次优化，高通安蒙：正考虑实施台积电三星电子双源生产战略预估在性能方面会有更大的改进。