旗舰手机性能迎大爆发！苹果高通联发科集体拥抱台积电

快科技7月3日消息，据媒体报道，苹果、高通和联发科等手机SoC制造商计划在今年下半年推出的旗舰SoC产品中，全面采用台积电的N3E制程技术。

这也意味着下半年智能手机性能的显著飞跃，尤其是苹果的A18处理器预计更是将超越其M4处理器的性能。

N3E作为台积电第二代3nm工艺技术，旗舰手机性能迎大爆发！苹果高通联发科集体拥抱台积电相较于第一代N3B工艺，提供了更高的成本效益和性能。

这种工艺技术能够实现更高的晶体管密度和更快的开关速度，从而在保持低功耗的同时，带来更强的性能。

另外，随着半导体工艺的不断缩小，芯片的可靠性和稳定性成为了业界关注的焦点，台积电的N3E工艺在制造过程中采用了多项创新技术，确保了晶体管的稳定性和可靠性。

这有助于提高芯片的良率和降低生产成本，也为芯片的长期使用提供了更好的保障。