消息称台积电首度委外封装工艺，封测企业矽品拿下订单

IT之家8月6日消息，据台媒《MoneyDJ理财网》报道，台积电首度释出CoWoS中CoW步骤的代工订单，消息称台积电首度委外封装工艺，封测企业矽品拿下订单已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计2025年二季度机台进驻、三季度放量。

报道提到，本次具体委托的工艺来自CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（IT之家注：SiInterposer）的CoWoS。

台积电CoWoS先进封装可大致分为CoW和WoS两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中CoW更为复杂、利润也更为丰厚；WoS较为简单、利润较低。

台积电此前已将部分WoS工序委托给OSAT企业，以提升CoWoS整体产能；此次将委外扩展到CoW阶段，也是受CoWoS持续供不应求的影响。

至于承接CoW代工的矽品，本身已与英伟达、AMD在先进封装领域展开合作，不仅能提供类台积电CoWoS-S的封装服务，甚至在面积更大、更为复杂的CoWoS-L上也具有技术实力。

除矽品外，日月光、Amkor安靠两家封测巨头也具备承接台积电CoWoS委外订单的能力。