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消息称台积电首度委外封装工艺，封测企业矽品拿下订单

IT之家8月6日消息，据台媒《MoneyDJ理财网》报道，台积电首度释出CoWoS中CoW步骤的代工订单，消息称台积电首度委外封装工艺，封测企业矽品拿下订单已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计2025年二季度机台进驻、三季度放量。报道提到，本次具体委托的工艺来自CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（IT之家注：SiInterposer）的CoWoS。台积电CoWoS先进封装可大致分为CoW和WoS两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中CoW更为复杂、利润也更为丰...