面向显示器驱动芯片，联华电子推出嵌入式高压工艺

IT之家6月20日消息，面向显示器驱动芯片，联华电子推出嵌入式高压工艺台湾地区成熟制程代工企业联华电子（联电）今日推出其新一代嵌入式高压技术平台22eHV。

22eHV工艺面向显示器驱动芯片（IT之家注：即DDIC、DDI）领域，旨在迎接智能手机领域对AMOLED显示面板不断增长的需求。

▲图源联电新闻稿

联电在22eHV之前的上代嵌入式高压工艺是28eHV，于2020年开始生产。联电也是首家量产28nm小尺寸DDI的晶圆厂。

小尺寸DDI被广泛用于控制智能手机、平板电脑、XR设备和物联网设备的(AM)OLED显示面板。

联电宣称其目前在全球28nm小尺寸DDI纯晶圆代工领域的市占率超过90%。

回到22eHV，联电宣称该工艺在功耗方面较此前的28eHV降低了30%，可延长移动设备电池续航。

得益于业界领衔的SRAM密度，采用22eHV的DDI芯片具有更小的面积，此外也提升了对高分辨率图像的处理速度，能提供更佳视觉体验。

联电技术研发副总经理徐世杰表示：

藉由推出22eHV平台，联电再次展现了世界级的eHV技术实力，及支持客户提供完整产品路线的承诺。

除了22纳米外，联电的开发团队正持续将eHV产品组合扩展到FinFET制程，以因应显示器未来发展趋势。