面向显示器驱动芯片联华电子推出嵌入式高压工艺

面向显示器驱动芯片，联华电子推出嵌入式高压工艺

IT之家6月20日消息，面向显示器驱动芯片，联华电子推出嵌入式高压工艺台湾地区成熟制程代工企业联华电子（联电）今日推出其新一代嵌入式高压技术平台22eHV。22eHV工艺面向显示器驱动芯片（IT之家注：即DDIC、DDI）领域，旨在迎接智能手机领域对AMOLED显示面板不断增长的需求。▲图源联电新闻稿联电在22eHV之前的上代嵌入式高压工艺是28eHV，于2020年开始生产。联电也是首家量产28nm小尺寸DDI的晶圆厂。小尺寸DDI被广泛用于控制智能手机、平板电脑、XR设备和物联网设备的(AM)OLED显示面板。联...