传软银英特尔芯片合作谈崩，转向台积电

芯东西8月16日消息，据外媒报道，软银与英特尔关于生产AI芯片的谈判失败了。软银正与全球最大晶圆代工厂台积电进行讨论。

软银CEO孙正义计划投资数十亿美元，试图打造与英伟达AI芯片相抗衡的竞争对手。知情人士称，与英特尔合作的谈判将加速软银将Arm的芯片设计与其最新收购的Graphcore的生产专业知识相结合的努力。

孙正义计划的批评者质疑，将Arm转向芯片生产是否会损害其与重要客户英伟达的关系，但熟悉该计划的人士称，软银认为风险是值得的。其雄心勃勃的计划已向科技巨头推销，包括芯片生产和软件，以及为容纳其处理器的数据中心提供电力。

据消息人士透露，软银将谈判的失败归咎于英特尔，称英特尔无法满足其对数量和速度的要求。鉴于拥有生产顶尖AI处理器所需能力的芯片制造商数量有限，谈判可能会再次开始。

英特尔拒绝就“我们可能与客户进行或可能不会进行的讨论”发表评论。软银和Arm拒绝置评。

孙正义已向谷歌、Meta等科技巨头推销，试图为他的最新企业争取支持和融资。熟悉其想法的人说，传软银英特尔芯片合作谈崩，转向台积电建立新的芯片生产业务所需的巨额投资中，有一些可能来自财力雄厚的科技大厂的预付款。这些人还谈道，孙正义仍打算设计和生产AI芯片，一项雄心勃勃的估计表明，原型可能在几个月内准备就绪。

但芯片产能还是一个重大障碍。知情人士称，软银老板已与台积电举行会谈，但尚未达成协议，因为台积电正在努力满足包括英伟达在内的现有客户的需求。台积电拒绝置评。

一位熟悉仍在发展中的计划的人士认为，如果能够与台积电达成协议，孙正义可能需要另一个合作伙伴来提供英特尔提供的芯片设计专业知识。

孙正义最新合资的成本可能达到数百亿美元，但接近软银的人士说，在现阶段对所需的总投资得出一个数字是不现实的，CEO已就该计划向沙特阿拉伯和阿拉伯联合酋长国的投资者发出声音，但尚未达成任何协议。

来源：

英国《金融时报》