传软银英特尔芯片合作谈崩转向台积电

传软银英特尔芯片合作谈崩，转向台积电

芯东西8月16日消息，据外媒报道，软银与英特尔关于生产AI芯片的谈判失败了。软银正与全球最大晶圆代工厂台积电进行讨论。软银CEO孙正义计划投资数十亿美元，试图打造与英伟达AI芯片相抗衡的竞争对手。知情人士称，与英特尔合作的谈判将加速软银将Arm的芯片设计与其最新收购的Graphcore的生产专业知识相结合的努力。孙正义计划的批评者质疑，将Arm转向芯片生产是否会损害其与重要客户英伟达的关系，但熟悉该计划的人士称，软银认为风险是值得的。其雄心勃勃的计划已向科技巨头推销，包括芯片生产和软件，以及为容纳其处理器的数据中心...