三星放弃自研架构

三星放弃自研架构

三星引领未来：堆叠技术与层写革命 引言在当今快速发展的科技领域，三星电子作为全球领先的电子产品制造商，一直在技术创新的道路上不断前行。近年来，三星在半导体技术上的突破尤为引人注目，特别是在堆叠技术和层写技术方面的进展，不仅推动了整个行业的发展，也为未来的技术革新奠定了坚实的基础。 堆叠技术的革命性突破堆叠技术，即将多个芯片垂直堆叠在一起，以提高集成度和性能，同时减少空间占用。三星在这一领域的突破，主要体现在其创新的3D堆叠技术上。通过使用先进的硅通孔（TSV）技术，三星成功实现了高密度的芯片堆叠，这不仅极大...