豪鹏科技申请软包电池封装方法及软包电池成型方法专利有利于改善封装过程中产生的不规则溢胶团问题

豪鹏科技申请软包电池封装方法及软包电池成型方法专利，有利于改善封装过程中产生的不规则溢胶团问题

金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市豪鹏科技股份有限公司申请一项名为“一种软包电池封装方法及软包电池成型方法“，公开号CN202410875246.7，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，为克服现有技术中软包电池封装容易溢胶进而产生不规则溢胶团的问题，提供一种软包电池封装方法及软包电池成型方法，所述软包电池封装方法包括以下操作：将软包电池的铝塑膜相互层叠，使两层铝塑膜的PP层相互接触，对两层铝塑膜进行热压，在所述第一封装阶段，封装压力在50~200Kgf范围内递增。本发明提供的软包电池封...